產品介紹
氮化鋁具抗沖擊、導熱性好等優良性質。氮化鋁粉末度高,是制造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。氮化鋁陶瓷基片,耐化學腐蝕,電阻率高,熱導率高,膨脹系數低,強度高,介電損耗小,是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。 可以用作功率模塊,高導熱氮化鋁陶瓷基片,LED,電器元件,向電子封裝,測溫保護管,砷化鎵表面的氮化鋁涂層,制作高導熱樹脂添加。大規模集成電路散熱基板和封裝材料,高頻壓電元件、大規模集成電路由于氮化鋁壓電效應的特性,氮化鋁晶體的外延性伸展也用表面聲學波的探測器。
氮化鋁具抗沖擊、導熱性好等優良性質。氮化鋁粉末度高,是制造高導熱氮化鋁陶瓷基片的主要原料。氮化鋁陶瓷基片,耐化學腐蝕,電阻率高,熱導率高,膨脹系數低,強度高,介電損耗小,是理想的大規模集成電路散熱基板和封裝材料。 可以用作功率模塊,高導熱氮化鋁陶瓷基片,LED,電器元件,向電子封裝,測溫保護管,砷化鎵表面的氮化鋁涂層,制作高導熱樹脂添加。大規模集成電路散熱基板和封裝材料,高頻壓電元件、大規模集成電路由于氮化鋁壓電效應的特性,氮化鋁晶體的外延性伸展也用表面聲學波的探測器。